ITBEAR科技资讯4月3日消息，各家手机厂商搭载骁龙8Gen1旗舰芯片的旗舰手机已经相继上市开售，近日，骁龙新一代中端芯片骁龙7的消息也被曝光了出来。
据数码博主@数码闲聊站爆料，高通今年的中端芯片骁龙7采用“4+4”架构，CPU采用4颗A710大核+4颗A510小核，GPU采用Adreno662。
与联发科天玑8000系列不同，高通新一代中端处理器骁龙7将作为骁龙778+的迭代产品亮相，性能表现不及骁龙870。
目前，关于新一代骁龙7处理器的正式技术资料尚未公布，无法确定将会由哪家代工厂代工，想要购买搭载新一代骁龙7处理器手机的用户可能还要再等一段时间。